GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling

100 adet
MOQ
USD 0.85-6.50 / Piece
fiyat
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad for IGBT Power Module Cooling
Özellikleri Fotoğraf Galerisi Ürün Açıklaması Fiyat talebi
Özellikleri
Teknik Özellikler
modeli: GTP200
Isı İletkenliği: 8.0 w/mk
Kalınlık aralığı: 0,5 mm-5,0 mm
Sertlik: Sahil 00 25-45
Arıza gerilimi: 10 kV/mm
Hacim Direnci: 1,0 x 10^12 Ohm-cm
Yoğunluk: 3,2 +/- 0,2 g/cm3
Çalışma Sıcaklığı: -40 ila 200 C
Alev derecesi: UL94 V-0
Renk: Gri, özel renkler mevcuttur
Takviye: Fiberglas ağ
Yapıştırıcı: İsteğe bağlı çift taraflı
Vurgulamak:

GTP200 thermal conductive silicone pad

,

8.0 W/mK silicone thermal pad

,

IGBT power module cooling pad

Temel bilgiler
Menşe yeri: Dongguan, Guangdong, Çin
Marka adı: Race
Sertifika: ISO9001, ISO14001, IATF16949
Model numarası: GTP200
Ödeme & teslimat koşulları
Ambalaj bilgileri: Kurutuculu ihracat kartonunda PE film sarılı ped, karton başına 500 parça
Teslim süresi: Stok için 5-7 iş günü, özel kalıp kesim için 12-18 gün
Ödeme koşulları: T/T, L/C, PayPal, Western Union
Yetenek temini: Ayda 800000 Adet
Ürün Açıklaması
GTP200 8.0 W/mK Thermal Conductive Silicone Pad GTP200 is a fiberglass reinforced thermal conductive silicone pad engineered for continuous heat transfer between high power semiconductors and heat sinks. With a bulk thermal conductivity of 8.0 W/m·K and a very low contact resistance, the pad moves heat away from IGBT modules, rectifier bridges and motor drivers before junction temperature builds up. Why GTP200 Delivers Excellent Thermal Conductivity 8.0 W/m·K through-plane
Önerilen Ürünler
Bizimle temasa geçin
İlgili kişi : Miss. Ani
Tel : 139237177061
Faks : 86-139-2371-7061
Kalan karakter(20/3000)